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2024-11-30
网络

  近期,日本三菱电机宣布了一项重大合作成果:与日本国家自然科学院的物理化学研究所(RIKEN)及分子科学研究所(IMS)携手,成功研发出一款高性能的短脉冲(亚纳秒级)深紫外(DUV)激光系统。

  日前媒体报道指欧洲的芯片企业意法半导体将与中国第二大芯片代工厂合作,将它的汽车芯片交给上海华虹生产,以争取中国市场的订单★◆◆★◆★,凸显出在全球芯片行业竞争激烈的情况下,意法半导体不得不低头。 意法半导体

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 850nm超结构单横模VCSEL芯片,助力短距离高速光通信■★★。 人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术

  大家都知道芯片是用沙子做原材料的,而日本以往就是负责了第一步,因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步,不过日前日本芯片企业则哀叹,中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料,让他们蒙受了巨额的损失。

  源杰科技发布公告★★■◆■★,宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元◆★★★,以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地★■◆■★。

  在半导体行业这个充满变数和竞争的领域,每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表,反映着各厂商的兴衰沉浮。 随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现,万众的焦点落在英伟达身上■★。 今日,这一谜题,得以揭晓

  “技术就是你出生时尚不存在的任何事物。” 美国计算机科学家、2003年图灵奖得主Alan Kay曾经这样定义科技与未来。而在当下■◆■■,科技股则成为全球资本市场最热门的议题。 一方面,美股市场台积电■■◆■、英伟达屡创新高

  作者◆■■★:泰罗,编辑:小市妹 11月27日,卫星互联网概念股表现强势,中国卫通■◆★★■、星网宇达涨停■■★◆,中国卫星、航天宏图★■◆★■、天银机电★◆■★■、海格通信等跟涨■■◆。 此前,数字经济“十四五”规划中就指出,要加快布局卫星通信网络★◆★■,推动卫星互联网建设

  本文由半导体产业纵横(ID★★■■★:ICVIEWS)综合 许多人仍然认为没有必要购买人工智能PC。 研究人员(通过TrendForce)表示,预计明年笔记本电脑销量将增长 4.9%■★◆◆■■,全球销量将达到 1.83 亿台

  近期天气逐渐转冷★★■■■★,存储芯片市场也步入冬天◆■,据悉固态硬盘和内存条的价格都大跌■◆■★★★,从6月份至今已价格腰斩★◆,推动存储芯片价格大跌的原因在于中国存储芯片的技术产能都已赶上,给美韩芯片造成巨大压力。 从电商

  芝能智芯出品 随着人工智能(AI)技术的飞速发展,高带宽存储器(HBM)已成为满足高性能计算(HPC)和AI训练需求的关键硬件之一◆★★,HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。 我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题★◆◆★■、创新方向◆■,以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议

  芝能智芯出品 在AI驱动下★◆■■■■,芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈,三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异◆★◆★,其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋,同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

  最近频繁换手机■◆,在之前已买了小米12X和小米12Pro天玑版后■◆,因为小米12Pro天玑版剪切视频太弱,又买了小米12Pro骁龙版,对比之下发现联发科芯片是真的不如高通芯片,高通芯片在实际使用中的表现超过联发科

  近日★■★★◆■,德国光学巨头卡尔蔡司(Carl Zeiss)在宣布在印度班加罗尔开设了其首个全球能力中心(GCC)。

  近日,全球顶尖的光电晶体薄膜材料研发企业晶正电子宣布成功获得数千万元的战略融资,本轮投资由毅达资本独家提供。

  近日,德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元(NPU)。

  ★◆■◆■?据悉◆◆★■★,美国商务部BIS将于本周四(11月28日)■◆★◆◆“感恩节假期前◆◆★■★”公布限制中国科技发展的新出口管制措施,预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单,无法获取美国公司的产品

  芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒,但是最终因为种种原因沉寂,而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术,这就颇为奇妙了,显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD■◆◆■◆★,美媒报道指AMD一项&ld

  11月13日,这一领域的重要参与者——量子计算公司(QCi)■■■■,欣然宣布其薄膜铌酸锂(TFLN)光子芯片代工业务迎来了首单突破◆■。

  近期,华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子,成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

  随着台积电在3纳米工艺上大获全胜,它近期又公布了2纳米的开发进度,指出2纳米已准备就绪,明年会如期量产,而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户,苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺■★■◆。 台

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